Grunty i kleje

Gotowa do użycia gruntówka dyspersyjna do zwiększania przyczepności mas szpachlowych. Wakol na gruntówce poliuretanowej WAKOL PU 280

Do gruntowania podłoży chłonnych i niechłonnych oraz do wzmacniania osłabionych powierzchni jastrychu. Można stosować do izolacji przed podciąganiem kapilarnym wilgoci oraz izolacji w jastrychach cementowych bez ogrzewania podłogowego do maks. 6 % CM, z ogrzewaniem podłogowym do maks. 3 % CM.

Gotowa do użycia gruntówka do wzmacniania porowatych i całkowicie kruchych, chłonnych jastrychów cementowych.

Do klejenia mozaiki przemysłowej, dębowego parkietu litego (22 mm) oraz parkietu wielowarstwowego. Do stosowania na podłożach chłonnych i niechłonnych.

Do klejenia na podłożach chłonnych i niechłonnych mozaiki, mozaiki przemysłowej (min.16 mm gr., maks. 200 mm dł.), parkietu litego(maks. 800 mm szer., maks. 600 mm dł.) oraz parkietu wielowarstwowego.

Do klejenia parkietu mozaikowego, mozaiki przemysłowej, parkietu litego i wielowarstwowego, 10 mm lamelek, desek litych (do maks. szerokości 18 cm, gatunek drewna dąb do maks. szerokości 20 cm) drewnianej kostki brukowej RE/WE oraz płasko przylegających płyt korkowych.

2-składnikowy klej poliuretanowy przeznaczony do bezprzesuwnego klejenia 10 mm lamelek, parkietu mozaikowego, mozaiki przemysłowej, parkietu litego, parkietu wielowarstwowego, desek litych , kostki brukowej z drewna RE / WE na podłożach chłonnych i niechłonnych.

Dwuskładnikowy klej poliuretanowy do bezprzesuwnego klejenia parkietu mozaikowego, mozaiki przemysłowej, parkietu litego i wielowarstwowego oraz 10 mm lamelek, desek litych, drewnianej kostki brukowej RE/WE oraz dopuszczonych do klejenia laminatów.

Poliestrowa mata do odsprzęgania i redukcji naprężeń pod klejonym parkietem.

Płyta poliestrowa do odsprzęgania podłoża i tłumienia odgłosu kroków pod układanym parkietem.

Płyta poliestrowa do odsprzęgania podłoża i tłumienia odgłosu kroków pod układanym parkietem.

Mata tłumiąca kroki i izolująca termicznie konstrukcje podłogowe w starym i nowym budownictwie.

Płukany i prażony piasek o nieregularnych ziarnach, o wymiarach ziarna od 0,2 do 0,8 mm do posypywania powłok z klejów i gruntówek reakcyjnych, jak też powłok z WAKOL PS 205 żywica lana.

Szybko schnąca dwuskładnikowa żywica krzemianowa modyfikowana polimerami do naprawy pęknięć w jastrychach.

Do bezprzesuwnego klejenia na podłożach chłonnych i niechłonnych mozaiki, mozaiki przemysłowej, parkietu litego i wielowarstwowego, 10 mm lamelek i parkietu wielowarstwowego, desek litych, drewnianej kostki brukowej RE/WE oraz okładzin korkowych.